| 序號 | 項目 | 樣品技術能力 | 批量技術能力 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 基材 | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | |||||||
| 2 | 印制板類型 | PCB/HDI | ||||||||
| 3 | HDI層數 | 30層 | 24層 | |||||||
| 4 | HDI成熟結構說明 | 1階（1+N+1) | 2階（2+N+2）同位 2階（1+1+N1+1+1）錯位 |
3階（3+N+3）同位 3階（1+1+1+N+1+1+1）錯位 3階（1+2+N+2+1）同位+錯位 3階（2+1+N+1+3）同位+錯位 |
1階（1+N+1) | 2階（2+N+2）同位 2階（1+1+N1+1+1）錯位 |
3階（3+N+3）同位 3階（1+1+1+N+1+1+1）錯位 3階（1+2+N+2+1）同位+錯位 3階（2+1+N+1+3）同位+錯位 |
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| 5 | 最小孔/Pad | 4mil/0.1mm（盲孔）/Pad 10mil/0.25mm 8mil0.2mm(埋孔）/Pad 14mil0.35mm |
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| 6 | 最小線寬/線距 | 3.5mil/3.5mil(銅厚 1 OZ ） 2.5mil/2.5mil (銅厚 1/3 OZ ） |
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| 7 | 盲埋孔設計規則 | 1.凡設計埋孔，只要孔穿越內層芯板，只能設計最小0.2mm機械孔埋孔，不可設計最小0.1mm激光孔，原因是0.1mm激光孔無法穿透內層芯板 2.凡設計盲孔，最小孔只能是0.1mm激光孔，不管是同位還是錯位，不可設計超過0.15mm以上的激光孔 |
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| 8 | 最小成品外形尺寸 | 5mm*5mm | ||||||||
| 9 | 最大成品外形尺寸 | 609mm*889mm | ||||||||
| 10 | 最小基銅厚 | 1/3 OZ (12um) | 1/3 OZ (12um) | |||||||
| 11 | 最大完成銅厚 | 6 OZ | 6 OZ | |||||||
| 12 | 最小線寬/線距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz)，5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz)，條件允許推薦加大線寬線距 | ||||||||
| 14 | 孔到內層導體最小間距 | 6 mil/0.15mm | ||||||||
| 15 | 孔到外層導體最小間距 | |||||||||
| 16 | 最小過孔焊環 | 3 mil/0.075mm | ||||||||
| 17 | 最小元件孔焊環 | 5 mil/0.125mm | ||||||||
| 18 | 最小BGA焊盤 | 8 mil/0.2mm | ||||||||
| 19 | 最小成品孔徑 | 0.15mm(機械鉆）/ 0.1mm(激光鉆） | ||||||||
| 20 | 機械孔直徑（成品） | 0.15-0.62mm(對應鉆刀0.15-6.3mm) | ||||||||
| 21 | 機械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對應鉆刀0.35mm) | |||||||||
| 22 | 盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm(對應鉆刀0.55mm) | |||||||||
| 23 | 連孔孔徑最小0.35mm(對應鉆刀0.45mm) | |||||||||
| 24 | 金屬化半孔也徑最小0.30mm(對應鉆刀0.40mm) | |||||||||
| 25 | 0.1/0.15/0,2mm機械鉆孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm | ||||||||
| 26 | 最小激光鉆孔孔徑 | 0.1mm | ||||||||
| 27 | 最大激光鉆孔孔徑 | 0.15mm | ||||||||
| 29 | 鉆孔-孔位公差 | ±2mil | ||||||||
| 30 | 鉆孔-NPtd孔孔徑最小公差 | ±2mil | ||||||||
| 31 | 鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 | ±2mil | ||||||||
| 32 | 鉆孔-錐形孔深度公差 | ±0.15mil | ||||||||
| 33 | 鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 | ±0.15mil | ||||||||
| 34 | 激光孔內，外層焊盤尺寸最小 | 10mil(4mil激光孔）,11mil(5mil激光孔） | ||||||||
| 35 | 最大板厚孔徑比 | 20比1 | 12比1 | |||||||
| 36 | 最小半孔直徑 | 0.4mm | 0.5mm | |||||||
| 37 | 最小絕緣層厚 | 2mil | ||||||||
| 38 | 表面處理類型 | 化學沉金/有鉛/無鉛噴錫/OSP/沉錫/沉銀/鍍厚金/鍍銀 | ||||||||
| 39 | 最小半孔直徑 | 0.4mm | 0.45mm | |||||||
| 40 | 金手指厚度 | 10-30u | 10-30u | |||||||
| 41 | 沉頭孔孔徑 | 0.8mm-3.0mm | 0.8mm-3.0mm | |||||||
| 42 | 盤中孔直徑 | 0.15mm-3.0mm | 0.15mm-3.0mm | |||||||
| 43 | 壓接孔公差 | Ptd/NPtd孔±0.05mm | ||||||||
| 44 | 阻抗公差 | 8% | 10% | |||||||
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