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雙面PCB技術能力

項目  技術能力
最小成品外形尺寸 5mm*5mm
最大成品外形尺寸 600mm*1500mm
最小線寬/線距 干膜工藝:4/4mil(成品銅厚1oz)    濕膜工藝:6/6mil(成品銅厚1oz)
最小基銅厚 1/3 OZ  (12um)
最小孔徑 0.15mm(機械鉆孔)
最小絕緣層厚 0.4mm
阻焊類型 感光
最小字符寬 6mil
最小字符高 ≥1mm
阻焊層開窗 0.05mm
表面處理類型 OSP/有鉛/無鉛噴錫/沉金/電金/

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