多層線路板加工及預烘烤注意事項
日期： 2022-05-12 14:52:28
多層電路板的預干燥是指通過加熱干燥得到液態光刻膠的薄膜表面，從而通過接觸曝光產生圖像。這個過程大多與繪畫過程在同一個房間里進行。最常用的預烘烤方法是隧道式烤箱和烤箱。下面，深圳科世佳將為大家介紹這種多層線路板加工預烘工藝的注意事項。
1、不要使用自然干燥，干燥一定要徹底，否則容易粘底片。
2、多層線路板經過印制板加工和預烘后，應在負片曝光前風冷或自然冷卻。
3、多層線路板預烘后，從涂裝到顯影的保質期最多不超過兩天。在濕度較大的情況下，曝光顯影應在半天之內完成。
4、對不同類型的液態光刻膠有不同的要求。仔細閱讀說明書，根據實際情況調整厚度、溫度和時間。
5、印刷電路板如采用烘箱，必須配備鼓風和恒溫控制，使預干燥溫度均勻。另外，烘箱要干凈，無雜質，以免掉在板上，損壞薄膜表面。
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